單層陶瓷雙列直插式DIP
較早的單層陶瓷雙列直插式DIP是由快捷半導(dǎo)體公司的Bryant Buck Rogers在1964年時(shí)發(fā)明，一個(gè)元件有14個(gè)引腳，相當(dāng)類(lèi)似今天的DIP包裝元件。
產(chǎn)品特點(diǎn)
較早的單層陶瓷雙列直插式DIP是由快捷半導(dǎo)體公司的Bryant Buck Rogers在1964年時(shí)發(fā)明，一個(gè)元件有14個(gè)引腳，相當(dāng)類(lèi)似今天的DIP包裝元件。其外形為長(zhǎng)方形，相較于更早期的圓形元件，長(zhǎng)方形元件可以提高電路板中元件的密度。DIP包裝的元件也很適合自動(dòng)化裝配設(shè)備，電路板上可以有數(shù)十個(gè)到數(shù)百個(gè)IC，利用波峰焊接機(jī)焊接所有零件，再由自動(dòng)測(cè)試設(shè)備進(jìn)行測(cè)試，只需要少數(shù)的人工作業(yè)。
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